2024年6月24日，中共中央、國務(wù)院在北京隆重舉行國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)。電科裝備旗下北京中電科電子裝備有限公司參與完成的“半導(dǎo)體材料高質(zhì)高效磨粒加工關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。